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【工作内容】 负责产品为半导体测试板，具备高层次、高厚径比，高精密等特点。 负责PCB流程中贴膜、曝光和DES的工艺能力稳定和提升。 【主要职责】 1.通过制程能力的监控维护和物料药水的调整稳定，确保工序制程能力处于受控状态； 2.基于能力升级需求，通过新设备、新材料、新工艺的导入，提升制程能力； 3.基于产品稳定生产需求，修订维护所负责工序的作业指导书、工程规则等； 4.协助产品工程师，对重点订单策划和生产指引在工序的执行落地提供技术支撑和岗位培训； 5.运用六西格玛方法论，主导所负责工序的一次合格率改善，形成经验案例库和标准打法。 【职位要求】 ①本科5年及以上PCB制作工作经验； ②熟练掌握办公软件、MES系统、工程系统，genesisi2000、叠层及阻抗设计软件的操作技能; ③熟悉PCB光成像（干膜、DES、曝光）工艺知识、设备知识、IPC600\6012标准和ISO9001质量管理体系要求； ③PCB生产知识:熟悉生产工艺流程、产品能力标准、工程规范，掌握常用板材物性及加工性能、阻抗控制知识者优先