职位描述

职位描述:
1、芯片原型测试(pre-silicon):基于产品需求,分解芯片需求,与芯片架构/设计/fw团队讨论,制定芯片验证策略、验证方案、测试用例,并负责在原型环境上执行落地(包括功能/性能/可靠性等),保障芯片投片质量
2、样片测试(post-silicon):基于产品业务场景,联合业务团队和上层驱动,制定芯片解决方案的测试策略、验证方案、测试用例,并负责在样片上执行落地(包括功能/性能/可靠性/性能调优等),支撑产品商业成功和竞争力达成
3、自动化测试:测试工具开发,自动化框架设计,支持在多个芯片项目复用,基于python或c语言开发关键模块的自动化测试代码。
职位要求:
1、通信、电子、计算机及相关专业,有扎实的计算机底层软硬件基础知识
2、熟悉ieee802.3协议,tcp/ip协议,roce协议优先
3、有网卡和交换机/路由器等芯片或产品验证的经验者优先
4、有3年以上芯片验证经验者优先
5、有自动化架构设计,熟悉python脚本,c/c++编程语言者优先
6、具备较强的逻辑思考能力、沟通能力、学习能力、积极主动,有责任心
工作地点
地址:深圳南山区深圳-南山区阿里中心


职位发布者
HR
阿里巴巴(中国)有限公司


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IT服务·系统集成
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1000人以上
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中外合资(合资·合作)
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杭州滨江区阿里巴巴滨江园区699
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