杭州
应届毕业生
学历不限
2025-05-13 22:40:53
1244人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责1．负责或辅助新产品研发中结构、封装和外观设计，装配工艺及后续跟踪改进；2. 传感器关键部件的机电一体化设计、封装、制作、筛选、测试等；3．产品零件图、结构图、装配图的设计，封装工艺编写、归档；4．协调结供应商和生产制造商，跟踪加工与制作，样机组装与调试；5. 实验室功能建设和维护，日常运行，实验数据的管理、分析、评价。岗位要求1．熟悉结构件加工及装配工艺、模具知识、表面处理；2. 拥有良好的实验数据分析评价能力，动手能力强，善于分析解决问题，具有创新精神；2．熟练掌握AutoCAD、PorE、Solidwork、UG等一种或几种设计软件，掌握Office软件；3．与电路设计人员良好的配合能力，确保产品的可生产性、可制造性；5. 吃苦耐劳，脚踏实地，善于学习、具有钻研精神，有仪器仪表行业相关经验者优先。
职能类别：产品工艺/制程工程师
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州滨江区杭州-滨江区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
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